据媒体报道，苹果在自研芯片领域正加速向2nm工艺制程大步迈进。供应链方面传来即将登场的iPhone18系列将首发搭载A20芯片，这颗处理器会率先采用台积电的2nm工艺制程，这意味着苹果明年将正式迈入2nm时代。不仅如此，除了A20芯片之外股票配资网站查询，MacBookPro首发的M6芯片以及VisionPro首发的R2芯片，也都有望全面跟进采用2nm工艺。
在众多芯片中，A20芯片无疑是行业关注的焦点。它不仅会首发台积电的2nm工艺制程，还将采用WMCM先进封装工艺。WMCM是Wafer-LevelMulti-ChipModule的英文全称，属于一种先进的半导体封装方法。该技术能够让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段就完成整合，而且不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒。这一特性有助于改善芯片的散热情况，同时还能减少材料用量和生产步骤，进而提升良率与生产效率。
另外值得一提的是，iPhone18Pro系列还将首发C2基带芯片，这颗芯片同样会由台积电进行代工。为了应对相关需求，台积电正在积极布局相关产能。供应链透露，到今年底，台积电2nm工艺的月产能将达到4万片，而到了2026年，月产能将接近10万片。
按照苹果的计划股票配资网站查询，会在明年下半年推出iPhone18系列。有爆料称，届时苹果将同时推出iPhone18Pro、iPhone18ProMax和iPhone18Air这三款机型，而iPhone18标准版则会延后推出。
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